5G 將是一個(gè)“難以置信的機(jī)會(huì)”，預(yù)估 5G 將在 2026 年帶來 1.2 萬億美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模。同時(shí)5G時(shí)代的來臨也將加大對(duì)晶振的需求，帶動(dòng)晶振行業(yè)的發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)晶振的要求有哪些?

5G對(duì)使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備要求非常高，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所要處理的數(shù)據(jù)工作量大，像高清、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理成像之類的就需要高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備具有高速處理性能以及高精度處理要求。

業(yè)內(nèi)人士都知道電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號(hào)源得以工作。晶振作為頻率元件在無線通訊網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用，使產(chǎn)品快速穩(wěn)定的運(yùn)行。貼片晶振常用封裝尺寸有3.2x2.5mm晶振、2.5x2.0mm晶振、2.0x1.6mm晶振，由于體積小型化，超薄型在小型設(shè)備中深得喜愛。