造成電子元件晶振損壞的因素有哪些？有電沖擊、機(jī)械沖擊、機(jī)械應(yīng)力、高溫和輻射損傷幾個(gè)方面的影響，具體的由深圳均特利科技為你介紹。

     1.電沖擊：如果振蕩激勵信號過強(qiáng)，可能會導(dǎo)致晶體損壞。即所謂過載
     2.機(jī)械沖擊：晶體是一個(gè)石英薄片，容易被劇烈的機(jī)械沖擊損壞。比如摔到地上，敲擊，撞擊等等。
     3.機(jī)械應(yīng)力：焊接或修理時(shí)過度彎曲/橈折，會通過連接頭使石英晶片產(chǎn)生應(yīng)力甚至直接損壞損壞。晶體應(yīng)力可能會導(dǎo)致中心頻點(diǎn)輕微偏移。
     4.高溫：事實(shí)上適應(yīng)晶體耐高溫的能力挺強(qiáng)，幾百上千度都沒有問題。但是其兩側(cè)是鍍銀然后焊接到連接頭上的。焊接的部位耐高溫能力就比較有限，產(chǎn)線過錫時(shí)就需要確認(rèn)其溫度曲線是否符合。另外請注意，非恒溫/溫補(bǔ)晶振在高溫時(shí)頻點(diǎn)會漂移。
     5.輻射損傷：X射線，宇宙射線等會強(qiáng)輻射可能會引起石英晶格被破壞，從而導(dǎo)致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對輻射比較關(guān)心的領(lǐng)域，建議采用SC切型的石英晶片（普通的為AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。