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佛山KDS晶振設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2021-03-05 點(diǎn)擊量:388
本系統(tǒng)以計(jì)算機(jī)為控制中心,包括高低溫箱、程控電源、數(shù)字頻率計(jì)和數(shù)字萬(wàn)用表等設(shè)備。(1)高低溫箱S&A4220MR支持GPIB接口程控,滿足-50~+80℃測(cè)試要求,箱內(nèi)的測(cè)量圈設(shè)有50個(gè)工位,每個(gè)工位通過(guò)5根導(dǎo)線連接一個(gè)待測(cè)補(bǔ)償電壓的半成品活件,分別接活件的GND,VCC,VDD,OUT和E+.KDS晶振1、頻率準(zhǔn)確度,在百標(biāo)準(zhǔn)電源電壓,標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容阻抗,基準(zhǔn)溫度以及其他條件保持不變的情況下,石英晶體振蕩器的頻率相對(duì)與其規(guī)定標(biāo)稱值的最大允許偏差不得超過(guò)±50KDS晶振。2、溫度穩(wěn)定度,其他規(guī)格條件保持不變,在規(guī)定溫度范圍內(nèi)石英晶體振蕩器度輸出頻率的最大變化量相對(duì)于溫度范圍內(nèi)輸出頻率極值之和的允許頻偏值。注:常見(jiàn)輸出波形及輸出特性指標(biāo):1)正弦波(Sine):諧波抑制(Harmonicattenuation)、雜波抑制(Noiseattenuation)、負(fù)載(Load)、輸出幅度(Outputlevel)。KDS晶振1、嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定,對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性,及時(shí)處理不良品并分析原因;2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Wo(hù)中與外殼封裝起來(lái),以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能變?nèi)荻O管D兩端所加電壓(即補(bǔ)償電壓)由溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)輸出,溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)隨溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出電壓,變?nèi)荻O管容量隨之改變,以抵消諧振器頻率隨溫度的變化,可使輸出頻率基本不變。從以上原理分析可得溫補(bǔ)晶振補(bǔ)償過(guò)程如下:。在此工序應(yīng)保持送料倉(cāng)、壓封倉(cāng)和出料倉(cāng)干凈,壓封倉(cāng)要連續(xù)沖氮?dú)?,并在壓封過(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾?,否則及時(shí)處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為:無(wú)傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對(duì)稱不可歪斜。KDS晶振(2)間接補(bǔ)償型間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償KDS晶振晶體振蕩器電路由放大器和反饋網(wǎng)絡(luò)組成。反饋網(wǎng)絡(luò)從放大器獲取特定輸出,然后將其發(fā)送回放大器輸入。繪制出來(lái)時(shí)看起來(lái)很簡(jiǎn)單。什么是晶體振蕩器電路?但是越深入,復(fù)雜性就越大。緊緊抓住!為了使晶體振蕩器電路有效運(yùn)行,必須滿足兩個(gè)關(guān)鍵條件:(1)環(huán)路功率增益必須等于一致;(2)環(huán)路相移必須等于0、2Pi,4Pi等弧度。。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。
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