溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中，對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型：

恒溫晶振OCXO溫補(bǔ)振蕩器有時(shí)也被我們稱之為溫補(bǔ)晶振，即振蕩器等于晶振。帶有電壓參數(shù)的一種晶振。那么溫補(bǔ)振蕩器的準(zhǔn)確定義又是什么？一般石英晶體的頻率都和溫度相關(guān)，我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達(dá)到最大精度恒溫晶振OCXO

。溫度升高，精度誤差增大；溫度降低，誤差減小。（這里升高降低的標(biāo)準(zhǔn)是以常溫為基準(zhǔn)，越接近常溫，誤差越?。?。溫補(bǔ)振蕩器的作用即是當(dāng)溫度升高或者降低影響誤差大小的時(shí)候，可以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，將溫度拉回到接近常溫。原材料的選擇石英晶振是由晶片、支架、導(dǎo)電膠、引腳、陶瓷基座和外殼組成，在原材料選擇中，卡斯電子都全部通過SGS認(rèn)證，從原料、生產(chǎn)、性能，、外觀等方面嚴(yán)格檢控。

恒溫晶振OCXOTCXO晶振對(duì)工程師非常有用,因?yàn)樗鼈兛梢栽诒入娐钒迳暇哂邢嗤暮驼加每臻g的標(biāo)準(zhǔn)VCXO更好的溫度穩(wěn)定性的10倍到40倍之間使用.TCXO彌合了標(biāo)準(zhǔn)XO或VCXO與OCXO之間的差距一個(gè)溫補(bǔ)晶振，可以通過測(cè)量溫度，然后自動(dòng)調(diào)整外部的匹配電容矩陣（改變接入的電容值）從而使頻率變得更準(zhǔn)確和穩(wěn)定。溫補(bǔ)晶振術(shù)語來自石英晶體振蕩器的一種補(bǔ)償方zhidao式已達(dá)到產(chǎn)品應(yīng)用方面的精度要求。溫補(bǔ)晶振定義是將壓電石英晶體原有的物理特性（壓電效應(yīng)下頻率隨溫回度成三次曲線變化）通過外圍電路逆向改變使得石英晶體原有頻率隨溫答度的變化盡可能的變小的一種補(bǔ)償方式所做的石英晶體振蕩器,這些差距更高,需要更多功率才能運(yùn)行.推動(dòng)技術(shù)的目標(biāo)是降低功耗,當(dāng)然還要降低成本,因此TCXO為功耗和成本敏感的應(yīng)用提供了良好的中端解決方案.

恒溫晶振OCXO二、溫補(bǔ)晶振的發(fā)展趨勢(shì)低功耗、小型化和精度，一直是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，溫補(bǔ)晶振面臨不少挑戰(zhàn)與困難，具體主要表現(xiàn)為兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小恒溫晶振OCXO本文設(shè)計(jì)提出一種溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償電壓的自動(dòng)測(cè)試方法，對(duì)該過程實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)控制與測(cè)量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償電壓自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)以計(jì)算機(jī)為控制核心，結(jié)合應(yīng)用軟件，實(shí)現(xiàn)了補(bǔ)償電壓測(cè)試過程的自動(dòng)化測(cè)試。系統(tǒng)可以完成設(shè)備自動(dòng)控制，儀器的自動(dòng)測(cè)試，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及數(shù)據(jù)分析等功能，大大提高了測(cè)試速度，節(jié)省了工作時(shí)間，還可以提高測(cè)試準(zhǔn)確度，比傳統(tǒng)的人工手動(dòng)測(cè)試具有明顯的優(yōu)越性。，溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。