（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

溫補晶振溫補晶振即溫度補償晶體知振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器溫補晶振

。溫補晶振是通過其附加的溫度補償電路使周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英道晶體振蕩器。它的溫度補償?shù)脑砟鼐褪峭ㄟ^改變振蕩回路中的負載電容，使其隨溫度變化來補償諧振器由于環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的頻率漂移。溫補晶振隨著信息技術的快速發(fā)展，小型化的產(chǎn)品越來越受到歡迎。在晶振行業(yè)也亦如此，如今越來越多的電子設備都選擇使用小巧輕薄的貼片晶振，插件晶振的使用范圍慢慢被縮小。今天小揚來跟大家談一談如何區(qū)分貼片晶振的腳位方向?一、貼片晶振是什么?常說的晶振，是石英晶體元器件中的一種溫補晶振

圖3.溫度補償實現(xiàn)這一目標的方法隨著時間而改變.使用的第一種方法之一是直接補償技術,其中使用熱敏電阻,電容器和電阻器網(wǎng)絡來直接控制振蕩器的頻率.溫度的變化導致熱敏電阻(圖4中的RT1和RT2)發(fā)生變化,這會導致網(wǎng)絡的等效串聯(lián)電容發(fā)生變化-這反過來會改變晶體上的電容負載,從而導致頻率的變化.振蕩器.。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產(chǎn)生不同的電荷。根據(jù)效應情況不同，分為正壓電效應與逆壓電效應。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。

溫補晶振晶體產(chǎn)業(yè)一直數(shù)日系最為先進與穩(wěn)定，其次即為臺系晶振廠商溫補晶振頻率老化是不可避免的。同時方向可能為正也可能為負。又稱為日老化率、長穩(wěn)等。12）短期頻率穩(wěn)定度(Shorttermstability)振蕩器短時間內(nèi)的頻率隨機起伏程度。注:以秒為單位，又稱為秒基穩(wěn)定度、秒穩(wěn)、短穩(wěn)等。，國內(nèi)晶振廠商正在大力開發(fā)2520貼片晶振的產(chǎn)能之時，日系晶振廠商1612貼片晶振的就已經(jīng)發(fā)展成熟了！