是不同振蕩器類型的典型溫度穩(wěn)定性的示意圖,范圍從標準VCXO的50ppm到高性能OCXO的0.2ppb.軸反轉使得曲線在增加溫度穩(wěn)定性的方向上增長.TCXO穩(wěn)定性范圍涵蓋VCXO和OCXO之間的中間位置(在某些情況下,重疊某些OCXO性能).

恒溫晶振理論上講，如果恒溫晶振與溫補晶振的輸出信號頻率一致，并且端接負載相同，輸出信號幅度又差不多的話，是可以互換的恒溫晶振

。但是恒溫晶振與溫補晶振的應用與性能是完全不同的。恒溫晶振與溫補晶振都是在較寬的溫度范圍內輸出一個較穩(wěn)定的信號頻率，但其工作方式不同。TCXO晶振溫度穩(wěn)定性水平(從5ppm到50ppb)通常是必要的,因為振蕩器將獨立工作,無論是在沒有外部頻率參考的系統(tǒng)中的自由運行模式,還是作為固定頻率參考TCXO在開環(huán)中工作的合成器,用于驅動DDS(直接數(shù)字合成),而DDS而不是TCXO被“鎖定”到外部參考.

恒溫晶振溫補晶振內部結構可分為石英晶體振蕩回路和溫度補償網絡兩部分。石英晶體振蕩器的頻率溫度特性主要由晶體諧振器的頻率溫度特性決定。傳統(tǒng)的TCXO是通過采用模擬器件進行補償，即通過改變振蕩回路中的負載電容等模擬器件，使其隨溫度而變化來補償晶體諧振器由于環(huán)境溫度變化所產生的頻率漂移9）負載變化頻率穩(wěn)定度(FrequencystabilityVsvoltage+/-5%)其它條件不變時，由于負載阻抗在規(guī)定范圍內變化引起的相對于規(guī)定的負載條件時的頻率偏移。10）電源變化頻率穩(wěn)定度(FrequencystabilityVsLoad+/-10%)。這也叫模擬式溫度補償。隨著溫度補償技術的發(fā)展，很多采用數(shù)字化補償技術的TCXO逐漸開始出現(xiàn)，這種數(shù)字化補償?shù)?a href="http://51473.com.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振又叫DTCXO；還有一種用單片機進行補償?shù)?a href="http://51473.com.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振我們稱之為MCXO。數(shù)字化補償技術可實現(xiàn)晶振自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高。并且能夠適應更寬的工作溫度范圍。但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此，通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償?shù)?a href="http://51473.com.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振。

恒溫晶振3.軟件組成應用軟件采用VB6.0編寫，后臺數(shù)據(jù)庫采用MicrosoftAccess數(shù)據(jù)庫恒溫晶振全球硅振蕩器市場它主要受微處理器，開關穩(wěn)壓器時鐘，可編程門陣列(PGA)和專用集成電路(ASIC)等廣泛應用的驅動?；谖C電系統(tǒng)(MEMS)諧振器的振蕩器因其精度和穩(wěn)定性可與大多數(shù)晶體電路相匹配而被用于各種應用中。且與晶體振蕩器相比，它們具有更高的可靠性，更小的尺寸，更高的耐用性以及更低的成本，而晶體振蕩器有望在預測期內補充全球硅振蕩器市場的顯著增長。MEMS振蕩器尚未完全占領烤箱控制晶體振蕩器和溫度補償晶體振蕩器的市場空間。這些產品的制造使用標準的CMOS硅技術，與需要專門制造和封裝技術的晶體振蕩器相比，它們制造起來更容易，更便宜。。運行軟件，可以對程控儀器設備進行操作和控制，實現(xiàn)測試過程的自動控制、數(shù)據(jù)自動測試以及自動記錄，為溫補晶振補償網絡參數(shù)計算過程提供準確可靠的輸入數(shù)據(jù)。