2系統(tǒng)硬件組成及測試過程溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓的測量多為人工手動完成。用小功率直流電壓源代替溫補網(wǎng)絡(luò)，改變溫度到目標(biāo)點并保溫，然后調(diào)節(jié)電壓源輸出，使振蕩器輸出達到中心頻率，此時電壓源輸出即為該溫度點的補償電壓；在各測試溫度點重復(fù)以上操作，得到一組數(shù)據(jù)，即V-T曲線數(shù)據(jù)。這種手動測量方法效率低下，人力成本較高，而且手工記錄測試數(shù)據(jù)，容易產(chǎn)生誤差，難以實現(xiàn)精確快速的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)。

kds晶振恒溫晶振和溫補晶振有什么區(qū)別？一般的恒溫晶振要比溫補晶振頻率穩(wěn)定度高兩個數(shù)量級以上kds晶振

。如溫補晶振一般能達到-7量級，而恒溫晶振可達到-9量級。因此恒溫晶振一般用于高端測量儀器，如頻率計、信號發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。kds晶振在振蕩器中，溫度補償晶振也就是人們常說的溫補晶振，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。用的人居多。然而晶振存在著兩種溫度補償類型。kds晶振

（2）程控電源Agilent3631A支持GPIB接口程控，滿足獨立雙路供電，其中0~6V為E+供電，其分辨率可達2mV以內(nèi)；0~25V為TCXO系統(tǒng)提供工作電壓。（3）數(shù)字頻率計EE3386A1支持串口程控，用于獲取TCXO輸出頻率。

kds晶振未來溫補晶振的發(fā)展方向是向小型化、片式化、高精度和高穩(wěn)定度方向不斷發(fā)展，實現(xiàn)晶振的低噪聲、高頻化以及低功耗。近年來，國內(nèi)的溫補晶振產(chǎn)品水平得到了很大的提高，實現(xiàn)了在室溫下精度優(yōu)于±1ppm，第一年的頻率老化率為±1ppm，頻率（機械）微調(diào)≥±3ppm，電源功耗≤120mwkds晶振原材料的選擇石英晶振是由晶片、支架、導(dǎo)電膠、引腳、陶瓷基座和外殼組成，在原材料選擇中，卡斯電子都全部通過SGS認(rèn)證，從原料、生產(chǎn)、性能，、外觀等方面嚴(yán)格檢控。。最高精度可達±0.05ppm。由此可見，TCXO晶振的技術(shù)水平還有很大的提升空間，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力還很大。然而，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不能一蹴而就，它將伴隨整個電子行業(yè)的發(fā)展一同前行。