恒溫晶振就算采用現(xiàn)在最好的加熱元件，也需要一個加溫過程。因此開機(jī)即需要工作的設(shè)備就不太適合。無論是恒溫晶振還是溫補晶振無非就是個信號源，為你的設(shè)備提供一個時間基準(zhǔn)。只要你了解它性能指標(biāo)你就可以相互代用。

高頻晶振溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器

。溫補晶振術(shù)語來自石英晶體振蕩器的一種補償方式已達(dá)到產(chǎn)品應(yīng)用方面的精度要求高頻晶振。溫補晶振定義是將壓電石英晶體原有的物理特性（壓電效應(yīng)下頻率隨溫度成三次曲線變化）通過外圍電路逆向改變使得石英晶體原有頻率隨溫度的變化盡可能的變小的一種補償方式所做的石英晶體振蕩器。本文設(shè)計提出一種溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓的自動測試方法，對該過程實現(xiàn)了自動控制與測量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓自動測試系統(tǒng)以計算機(jī)為控制核心，結(jié)合應(yīng)用軟件，實現(xiàn)了補償電壓測試過程的自動化測試。系統(tǒng)可以完成設(shè)備自動控制，儀器的自動測試，數(shù)據(jù)存儲以及數(shù)據(jù)分析等功能，大大提高了測試速度，節(jié)省了工作時間，還可以提高測試準(zhǔn)確度，比傳統(tǒng)的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。

高頻晶振隨著各種高端智能產(chǎn)品的火爆,電子元器件也從中分到了一杯羹.晶振是一個典型的例子.晶振是百分之八十以上電子產(chǎn)品的核心命脈.假如沒有晶振的支持絕大部分電子相關(guān)智能產(chǎn)品將會陷入癱瘓然而引起嚴(yán)重后果.隨著電子產(chǎn)品的變化晶振也在不斷的更新?lián)Q代.從以前的大體積到現(xiàn)在的超小超薄型貼片晶振成為市場主流其實貼片晶振溫度補償晶體振蕩器是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。溫度補償晶體振蕩器中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：,在整個變化中對于行業(yè)的技術(shù)來說是一項極大的挑戰(zhàn).由于市場的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌帶領(lǐng)整個行業(yè)邁向科技前沿,研發(fā)新型技術(shù),更新生產(chǎn)設(shè)備,制造高精度晶體來滿足市場需求.由于高端智能產(chǎn)品的涌現(xiàn),對于各種元器件的要求也是極高.溫補晶振、壓控晶振逐步被眾多高端市場所選用,但是溫補、壓控晶振使技術(shù)更加提升,成本也是相對增加.作為一名晶振銷售人員,很多采購并不知道在選擇晶振的時候該注意哪一些特性.才能夠在使用的過程中讓產(chǎn)品變得更加穩(wěn)定.在此我為大家對于一些重要的特性經(jīng)行了簡述:

高頻晶振1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右高頻晶振變?nèi)荻O管D兩端所加電壓（即補償電壓）由溫補網(wǎng)絡(luò)輸出，溫補網(wǎng)絡(luò)隨溫度自動調(diào)節(jié)輸出電壓，變?nèi)荻O管容量隨之改變，以抵消諧振器頻率隨溫度的變化，可使輸出頻率基本不變。溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓的測量多為人工手動完成。用小功率直流電壓源代替溫補網(wǎng)絡(luò)，改變溫度到目標(biāo)點并保溫，然后調(diào)節(jié)電壓源輸出，使振蕩器輸出達(dá)到中心頻率，此時電壓源輸出即為該溫度點的補償電壓；在各測試溫度點重復(fù)以上操作，得到一組數(shù)據(jù)，即V-T曲線數(shù)據(jù)。這種手動測量方法效率低下，人力成本較高，而且手工記錄測試數(shù)據(jù)，容易產(chǎn)生誤差，難以實現(xiàn)精確快速的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)。。2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9，焊錫冷卻后移走鑷子。