二、電源和負載石英晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性亦受到振蕩器電源電壓變動以及振蕩器負載變動的影響.正確選擇振蕩器可將這些影響減到最少.設計者應在建議的電源電壓容差和負載下檢驗振蕩器的性能.不能期望只能額定驅動15pF的振蕩器在驅動50pF時會有好的表現.在超過建議的電源電壓下工作的振蕩器亦會呈現較差的波形和穩(wěn)定性.對于需要電池供電的器件,一定要考慮功耗.引入3.3V的產品必然要開發(fā)在3.3V下工作的振蕩器.較低的電壓允許產品在低功率下運行.

kds晶振凡是需要提供電源電壓的都是有源晶振，它大致包括普通晶振、壓控晶振、溫補晶振、恒溫晶振。溫補晶振屬于有源晶振，它是在普通晶振的基礎上，加了一個溫度補償網絡，它主要分為模擬溫補晶振和數字溫補晶振。無源晶振是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來無源晶振需要用DSP片內的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法kds晶振

。無源晶振沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶振可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產品線豐富批量大的生產者。無源晶振相對于晶振而言其缺陷是信號質量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整。使用時建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷晶體。全球硅振蕩器市場它主要受微處理器，開關穩(wěn)壓器時鐘，可編程門陣列(PGA)和專用集成電路(ASIC)等廣泛應用的驅動?；谖C電系統(tǒng)(MEMS)諧振器的振蕩器因其精度和穩(wěn)定性可與大多數晶體電路相匹配而被用于各種應用中。且與晶體振蕩器相比，它們具有更高的可靠性，更小的尺寸，更高的耐用性以及更低的成本，而晶體振蕩器有望在預測期內補充全球硅振蕩器市場的顯著增長。MEMS振蕩器尚未完全占領烤箱控制晶體振蕩器和溫度補償晶體振蕩器的市場空間。這些產品的制造使用標準的CMOS硅技術，與需要專門制造和封裝技術的晶體振蕩器相比，它們制造起來更容易，更便宜。

kds晶振不存在哪種產品好哪種產品不好，主要是看需要。性能高的產品價格必然貴，對使用的需求也高本文設計提出一種溫補網絡補償電壓的自動測試方法，對該過程實現了自動控制與測量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補網絡補償電壓自動測試系統(tǒng)以計算機為控制核心，結合應用軟件，實現了補償電壓測試過程的自動化測試。系統(tǒng)可以完成設備自動控制，儀器的自動測試，數據存儲以及數據分析等功能，大大提高了測試速度，節(jié)省了工作時間，還可以提高測試準確度，比傳統(tǒng)的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。。適用的才是最好的。理論上來講一般的恒溫晶振要比溫補晶振頻率穩(wěn)定度高兩個數量級以上。恒溫晶振一般用于高端測量儀器，如頻率計、信號發(fā)生器、網絡分析儀等。而溫補晶振的開機特性較好。

kds晶振但通過分析與研究，由于精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小kds晶振其實貼片晶振溫度補償晶體振蕩器是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。溫度補償晶體振蕩器中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內容和潛力仍較大。