今天主要是想給大家講解一下TCXO溫補(bǔ)晶振的一些基礎(chǔ)知識(shí)和一些重要的性能參數(shù)，給大家在選購(gòu)TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器時(shí)有一個(gè)簡(jiǎn)單的了解！

TCXO英文全稱Temperature Compensated Crystal Oscillator溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，TCXO溫補(bǔ)晶振，大部分TCXO溫補(bǔ)晶振周圍是沒有外殼，所以不能防止環(huán)境溫度影響頻率。而TCXO內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，則取而代之的是，TCXO包含一個(gè)補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)(熱敏電阻)，該網(wǎng)絡(luò)能夠感測(cè)環(huán)境溫度的變化，并調(diào)整施加在晶體上的電壓，使其與這些變化完全相反。以這種方式校正電壓可以抵消周圍空氣溫度變化的影響，并保持頻率穩(wěn)定。

標(biāo)準(zhǔn)的TCXO溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品具有相當(dāng)多的性能參數(shù)。一些最常見的性能數(shù)據(jù)總結(jié)如下：

TCXO溫補(bǔ)晶振ppm精度性能：TCXO的溫度性能優(yōu)于普通晶體振蕩器。普通晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性，常溫為±10ppm或更大，溫度頻率精度為±20ppm乃至更大，而TCXO溫補(bǔ)晶振常溫25°C時(shí)為±1.5ppm乃至更小，而溫度穩(wěn)定性可以從±0.1ppm~±2.0ppm，精度可以看到好到10到40倍的改善。

功耗：鑒于需要額外的電路，TCXO的功耗將大于普通振蕩器。此外，成本也更高。還應(yīng)記住的是，TCXO溫補(bǔ)晶振在啟動(dòng)后需要一小段時(shí)間才能穩(wěn)定下來。這個(gè)時(shí)間可能是100ms，也可能更長(zhǎng)，取決于設(shè)計(jì)。

TCXO可以根據(jù)其設(shè)計(jì)方式和最終用戶的要求提供各種封裝。最常見的結(jié)構(gòu)形式是在小型印刷電路板上構(gòu)建電路，該電路板可安裝在板狀金屬封裝中。這樣就可以安裝到整個(gè)設(shè)備的主電路板上。由于晶體本身是密封的，這意味著整個(gè) TCXO 封裝的密封性并不重要，甚至在大多數(shù)應(yīng)用中都不需要密封。

TCXO封裝：TCXO可以根據(jù)其設(shè)計(jì)方式和最終用戶的要求以各種封裝形式提供。目前最常見的結(jié)構(gòu)方式也是像普通晶體振蕩器一樣的貼片封裝和插件封裝，比較特殊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)形式是在小型印刷電路板上構(gòu)建電路，該電路板可以裝在電鍍金屬封裝中。然后，這適用于安裝到整個(gè)設(shè)備的主電路板上。由于晶體本身是密封的，這意味著整個(gè)TCXO封裝的密封并不重要，甚至大多數(shù)應(yīng)用都不需要密封。目前TCXO溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品貼片封裝系列最小尺寸可以做到SMD1612(1.6×1.2)，比較常規(guī)的尺寸有SMD1612(1.6×1.2)、SMD2016(2.0×1.6)、SMD2520(2.5×2.0)、SMD33225(3.2×2.5)、SMD5032(5.0×3.2)、SMD7050(7.0×5.0)、SMD1409(14.0×9.0)等，插件封裝主要有全尺寸DIP14(20×12)這個(gè)系列。

輸出信號(hào)：TCXO溫補(bǔ)晶振我們常見的輸出信號(hào)有削峰正弦波和CMOS較多，有少部分輸出信號(hào)有LVDS、LVPECL、HCSL、CML等差分信號(hào)輸出。但是較多的還是削峰正弦波，相對(duì)CMOS輸出信號(hào)，優(yōu)點(diǎn)有非諧波抑制、電磁干擾減少、溫度穩(wěn)定性好、相位噪聲好、低功率、頻率穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。如果需要正弦波輸出，則必須在一開始就選擇正弦波輸出，但這就將限制可供選擇的范圍。

電源要求：實(shí)際功率要求取決于設(shè)備。但市場(chǎng)上主流的供電電壓采用3.3V的供電，功耗可能最低至2.0 mA，如果使用1.8V的電源供電，功耗可做到更低，削峰正弦波的功耗要比CMOS的功耗要低，差分信號(hào)輸出則功耗更高。